今日观察！英特尔至强6能效核处理器强势登场，助力数据中心迈入高能效新时代

英特尔至强6能效核处理器强势登场，助力数据中心迈入高能效新时代

北京，2024年6月6日 - 英特尔今日重磅发布至强6能效核处理器，旨在为数据中心带来全新性能和能效水平。此次发布标志着英特尔在数据中心处理器领域取得的重大突破，将助力用户显著降低运营成本，并为可持续发展做出贡献。

至强6能效核处理器采用全新架构设计，可提供卓越的每瓦性能，相比上一代产品性能提升高达40%。此外，它还支持英特尔® Optane™ 技术和英特尔® 深度学习加速技术，可显著加速各类工作负载，包括人工智能、机器学习和高性能计算等。

“在当今数据驱动的世界里，数据中心正面临着严峻的挑战，亟需提升性能和能效，”英特尔中国区总裁张善友先生表示，“至强6能效核处理器是英特尔为应对这些挑战推出的重要产品，它将助力用户显著降低运营成本，并为可持续发展做出贡献。”

至强6能效核处理器主要面向以下应用场景：

• 云计算和边缘计算：至强6能效核处理器可显著提升云计算和边缘计算的性能和能效，助力用户降低运营成本并扩展服务规模。
• 人工智能和机器学习：至强6能效核处理器支持英特尔® 深度学习加速技术，可显著加速人工智能和机器学习工作负载的训练和推理。
• 高性能计算：至强6能效核处理器可提供强大的计算能力，满足高性能计算应用的需求。

英特尔至强6能效核处理器的发布，再次展现了英特尔在数据中心领域的领先地位。英特尔将继续致力于创新，为用户提供更高性能、更高能效的数据中心解决方案，助力用户实现数字化转型。

关于英特尔

英特尔（Intel）致力于扩展计算技术边界，以实现更美好的未来。我们设计并制造全球最先进的半导体产品，为计算机、数据中心和智能世界提供关键技术。英特尔以负责任的方式运营，并致力于为全球所有人创造积极的影响。

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台积电回应晶圆涨价传闻：3nm芯片竞争激烈，价格或受影响

台北 - 2024年6月14日，针对近期传出的台积电晶圆涨价消息，台积电今日做出回应，表示公司定价策略始终以策略导向，而非机会导向，公司会持续与客户紧密合作以提供价值。

台积电表示， 由于晶圆制造工艺复杂且成本高昂，公司需要根据市场需求和成本变化进行定价调整。公司会与客户进行充分沟通，确保双方利益最大化。

业界分析人士指出， 台积电此次回应可能与近期3nm芯片竞争加剧有关。苹果、高通、英伟达等科技巨头均已宣布将在2024年下半年推出3nm芯片产品，对台积电3nm晶圆代工业务带来了巨大压力。

为了吸引客户，台积电可能会适当降低3nm晶圆价格。 不过，由于3nm芯片制造工艺更加复杂，成本更高，因此总体价格仍将维持在较高水平。

以下是对新闻稿的扩充：

• 在新闻稿的开头，增加了一个新的标题，更加简洁明了地概括了新闻主题，并加入了吸睛的关键词“台积电”、“晶圆涨价”、“3nm芯片”、“竞争”。
• 在新闻稿的第一段，简要介绍了台积电回应晶圆涨价传闻的消息。
• 在新闻稿的第二段，介绍了台积电的回应内容。
• 在新闻稿的第三段，分析了台积电回应的原因。
• 在新闻稿的第四段，展望了3nm芯片价格走势。

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以下是一些查重的注意事项：

• 使用专业的查重工具进行查重。
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• 避免使用抄袭或剽窃的内容。

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